اگر به دنبال یک خمیر سیلیکونی حرفه‌ای و باکیفیت برای خنک‌سازی مؤثر پردازنده و کارت گرافیک خود هستید، دیپ کول مدل DS9 یک انتخاب ایده‌آل است. این خمیر با رسانایی گرمایی بالا و چگالی ویژه مناسب، انتقال حرارت را به حداکثر رسانده و از افزایش دمای سیستم در بارهای کاری سنگین جلوگیری می‌کند. با استفاده از این خمیر، سیستم شما در بالاترین سطح عملکرد و پایداری باقی می‌ماند و از داغ شدن بیش از حد جلوگیری می‌شود.برای انتقال حرارت کارآمد برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک است باعث افزایش طول عمر قطعات و جلوگیری از افت عملکرد در پردازش‌های سنگین میشود به علاوه مقاومت بالا در برابر تغییرات دمایی، ایده‌آل برای اورکلاکینگ و کاربردهای حرفه‌ای دارد مشخصات فنی محصول: ** مشخصات ** نوع لوازم جانبی قطعات کامپیوتر: خمیرسیلیکون ابعاد: ۱۱.۵×۱.۲×۱.۲ سانتیمتر وزن: 100 گرم سایر توضیحات: رنگ: خاکستری | وزن خمیر: 5 گرم | رسانایی گرمایی: 6.5 (W/m-k) | چگالی ویژه: 3.5 g/cm² | دمای کارکرد: 40- تا 120 درجه سانتی‌گراد