خمیر فلکس کاسه ای وزن 100 میلی گرم خمیر فلکس کاسه‌ای Amtech NC-559-ASM یک خمیر لحیم‌کاری با کیفیت بالا است که به‌ویژه برای تعمیر و لحیم‌کاری قطعات حساس مانند BGA (Ball Grid Array)، CSP (Chip Scale Package) و CGA (Column Grid Array) طراحی شده است. --- ویژگی‌های کلیدی فرمولاسیون No-Clean: این خمیر پس از استفاده نیازی به شستشو ندارد و هیچ‌گونه باقی‌مانده مضر یا دود و بوی نامطبوع از خود به‌جا نمی‌گذارد. لزوجت بالا: ویسکوزیته مناسب آن باعث می‌شود که برای فرآیندهای تعمیر و لحیم‌کاری مجدد قطعات مناسب باشد. نقطه ذوب پایین: با نقطه ذوب حدود 50 درجه سانتی‌گراد، این خمیر برای استفاده در دماهای پایین مناسب است. مقاومت حرارتی بالا: نقطه جوش آن حدود 300 درجه سانتی‌گراد است که نشان‌دهنده تحمل بالای آن در برابر حرارت است. رنگ زرد شفاف: رنگ آن به اپراتورها کمک می‌کند تا میزان و محل استفاده خمیر را به‌راحتی مشاهده کنند. ترکیب بر پایه رزین مصنوعی: این ترکیب باعث می‌شود که خمیر عملکرد بهتری در فرآیندهای لحیم‌کاری داشته باشد. --- کاربردها لحیم‌کاری و تعمیر BGA، CSP و CGA: این خمیر به‌ویژه برای لحیم‌کاری و تعمیر بسته‌های چیپ‌ست‌های سطحی مناسب است. تعمیر و مونتاژ بردهای الکترونیکی: برای تعمیر و مونتاژ بردهای الکترونیکی مانند بردهای کامپیوتر و تلفن همراه کاربرد دارد. ...