این محصول به صورت تعداد موجود میباشد . لطفا در صورت نیاز به خرید بیش از یک عدد از طریق گفتگو اطلاع بدید. تاریخ تولید: 2024.07.04 معرفی چسب سیلیکونی همانند خمیر سیلیکونی برای انتقال حرارت قطعات الکترونیکی به هیت سینک آلومینیومی استفاده می شود با این تفاوت که خود دارای خاصیت چسبندگی دارد، بنابراین برای مواردی که قطعه موردنظر قابلیت پیچ و مهره شدن و یا اتصال محکم به هیت سینک را نداشته باشد، می توان از چسب سیلیکون بجای خمیر سیلیکون استفاده کرد. Introduction How to use: After components for general cleaning, cutting nozzle sleeve beak, extrusion gel, adhesive bonding. Temperature 25 C 50% humidity environment, 24 hours curing depth 2-3mm. Adhesive area Longer curing adhesive thickness, longer storage time room temperature, better adhesion. Ingredients such as temperature can be placed in a fully cured layer 50 c-150 c drying in the room According to any of 4 to 12 hours the temperature and adhesion strength can reach better results.